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    2024年7月21日，OpenAI 在 AI 芯片的自研与生产计划上出现了重大调整。据悉，为了减少对外采购 AI 芯片的依赖，OpenAI 计划自行设计和生产相关芯片。尽管此前与博通（Broadcom）等多家芯片大厂接洽，但最终决定将生产交由台积电进行。

    原计划中，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集 7 兆美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。然而，与台积电协商后，Altman 改变了这一计划，决定将筹集的资金用于成立一家合资的芯片设计公司，专注于 AI 芯片的开发设计工作，再将设计成果交由台积电生产。

    据 Wccftech 报道，这一决定主要是由于台积电能够提供足够的产能，使得 OpenAI 的生产计划得以实现。此外，与博通和英伟达的合作经验也使 OpenAI 意识到，通过专业的芯片代工厂进行生产，可以有效降低成本和风险。

    OpenAI 的自研 AI 芯片预计性能将与英伟达的产品类似，但由于芯片设计需要多年经验，相关产品预计最早也要到 2026 年才能上市。市场人士预测，尽管流程简化，AI 设计公司仍需投入大量时间和成本。

    与台积电的合作改变了 Altman 的想法。台积电愿意为 OpenAI 提供产能，这不仅解决了 OpenAI 自建晶圆厂的高昂成本问题，也使其能够专注于芯片设计。英国《金融时报》也报道了 Altman 与博通之间的讨论，指出 OpenAI 在竞争对手积极建立 AI 算力基础架构的情况下不会袖手旁观。

    OpenAI 不仅与博通等芯片设计企业洽谈，还招聘了谷歌 TPU 部门的前成员，组建了一支强大的芯片团队。据知情人士透露，该团队由谷歌 TPU 前工程高级总监 Richard Ho 领导，可能会选择一家美国公司（如博通）来帮助开发新型 AI 芯片。Altman 还与存储芯片制造商三星和 SK 海力士讨论了芯片计划，考虑了各种芯片封装和内存组件，以最大限度提高芯片性能。

    开发新型芯片只是计划的一部分。Altman 计划建立新的数据中心来容纳这些芯片，并与外部投资者成立合资公司支付相关费用。OpenAI 承诺租用这些数据中心的服务器。据了解，Altman 还与美国商务部和中东等外国政府合作，寻求批准开展此类项目。

    尽管 OpenAI 与台积电的合作为其自研芯片计划提供了可行的路径，但挑战依然存在。开发一款能够与英伟达相媲美的新型服务器芯片可能需要数年时间，而且这一计划可能会影响 OpenAI 与英伟达之间的合作关系。

    英伟达在 AI GPU 市场上的领先地位和高利润率使其成为 OpenAI 等客户的主要供应商。如果 OpenAI 或新合资公司继续设计新的 AI 芯片，可能会在未来的定价谈判中为 OpenAI 提供潜在的筹码。

    OpenAI 的自研 AI 芯片计划从自建晶圆厂到与台积电合作生产的转变，显示了其在战略上的灵活性和适应性。通过与台积电和博通等行业领先者的合作，OpenAI 不仅能够降低成本和风险，还能专注于芯片设计和创新，为未来的 AI 技术发展奠定基础。

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