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创新无限 共启AI PC新旅程 AMD中国AI应用创新联盟(北京)论坛圆满举行

产业新闻 19

    6月13日,AMD中国AI应用创新联盟(北京)论坛隆重举行。众多活跃在AI领域的独立软件供应商(ISV)、大模型厂商、AI PC厂商出席现场,围绕AI PC芯片与端侧大模型、端侧AI应用展开交流,并就技术协同、产业协作、市场开拓等达成共识,共同为后续AI PC和AI应用合作打下坚实基础。

    会议由AMD 大中华区AI市场经理昝仲阳主持,并为9位新联盟会员颁发了会员单位证书。

    AMD市场营销副总裁纪朝晖在致辞中表示,当今时代,AI是过去50年来最重要的技术变革,正以前所未有的势头重塑着科技版图,深刻影响着我们的生活、工作与学习。作为全球高性能计算解决方案的领军者,AMD通过其独特的端到端全栈AI解决方案,不仅满足了市场对多样化云端与本地AI应用的迫切需求,更通过与业界伙伴的深度协作,构建了一个强大且开放的AI生态圈,持续推动AI解决方案的迭代与创新。

    AMD大中华区市场营销副总裁 纪朝晖致辞

    中国软件网CEO、AMD中国AI应用创新联盟秘书长曹开彬致辞

    2023年,AMD率先推出锐龙7040系列AI PC处理器,将NPU神经引擎开创性的集成到x86处理器中,开启了AI PC时代,不久之前 AMD发布了第三代AI PC处理器AMD Ryzen AI 300系列,以更高性能、更快面市、更完整市场覆盖,引领PC的AI时代到来。

    AMD AI市场经理 昝仲阳

    在颁发“AMD中国AI应用创新联盟”会员证书之后,多位行业专家为现场带来了关于未来技术发展的趋势观察。随着AI芯片技术的不断进步,端侧大模型的应用将更加广泛。AI将不再局限于单一领域或平台,而是会形成一个更加综合的体系,为用户提供更加个性化、智能化的服务体验。

    AMD大中华区高级产品市场经理 廖金宁 现场做了《AMD最新AI PC处理器介绍与AI策略》的报告。

    来自生数科技的市场总监纪林依带来了《多模态大模型的创新实践》的主题演讲。

    AMD人工智能事业部产品及市场经理吴昊,现场做了《AMD最新技术框架与智能应用技术路径》的主题报告。

    最后,微软商店及Windows生态合作中国区负责人 Mindy Zhang,介绍了《Windows平台上AI发展机会》。

    在圆桌派环节,由中国软件网CEO曹开彬主持,邀请了AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖,清昴智能COO姚航,亦心科技(悟空图像)董事长刘昌伟,以及爱设计、AIPPT副总裁王振同进行对话。嘉宾们以“AI PC芯片与端侧大模型技术与应用”为题进行探讨。嘉宾们谈到,随着AI技术的不断成熟,端侧计算正成为行业发展的新趋势,AI PC芯片作为连接云端大模型与终端用户的桥梁,其重要性日益凸显。随着AI PC芯片的普及将极大地丰富软件应用场景,开发者可以利用这些芯片特性,创造出更多具有创新性和实用性的AI应用。

    嘉宾们还呼吁,要推动AI PC芯片和端侧大模型技术的发展,除了技术创新,还需要加强跨行业的合作,建立开放的标准和平台,以促进整个产业健康发展。

    此外,为了进一步促进硬件厂商与开发者的直接交流与合作,本次论坛特设了专门的交流对接合作环节,帮助各方匹配资源和需求,促进技术对接和商务洽谈。

    AMD中国AI应用创新联盟作为技术创新汇聚高地,聚焦人工智能应用的前沿探索,致力构建开放包容的合作平台,加速技术成果转化,激发市场潜能。一个健康的生态系统离不开优秀AI应用的支持和参与。因此AMD将继续加大投入,通过培训、硬件支持、开发工具支持以及举办开发者大会等多种方式,为AI应用开发商构建一个AMD友好的AI应用环境。我们相信,通过联盟成员的共同努力,一定能够为消费者带来超出想象的AI PC体验。一个更加开放、智能、多元的AI新世界,正向我们快步走来!(Suky)