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AMD:四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30%

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    快科技6月3日消息,AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲,发布最新的AI芯片:MI325X。

    苏姿丰表示,MI300系列一直以来都是AMD迅速发展的明星产品,而全新一代的MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不仅搭载了先进的HBM3E高带宽存储技术,还采用了全新的CDNA3架构,确保了其在性能上的卓越表现。

    在性能方面,MI325X堪称行业翘楚。它配备了高达288GB的HBM3E存储,能够提供每秒6TB的惊人带宽。

    与英伟达H200相比,MI325X不仅在内存容量与带宽上占据优势,几乎高出近一倍,而且在运算速度上也快了30%。更令人欣喜的是,这款芯片在性价比上也极具竞争力,预计将在今年第四季度正式供货。

    除了MI325X之外,AMD还展望了未来。据透露,公司计划在2025年推出新一代的MI350系列芯片。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术,并基于全新的构架设计。

    MI350系列将集成288GB的HBM3E内存,并支持FP4/FP6数据格式,使其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。

    此前有传闻称AMD将采用三星的3nm制程技术,苏姿丰在COMPUTEX现场明确表示,台积电是AMD的坚实合作伙伴,双方目前已有多个3nm制程产品合作项目。

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