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AI芯片供不应求,消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD包下

产业新闻 13

    5 月 6 日消息,台媒《经济日报》消息,英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。

    台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心,总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比,订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。

    台积电认为,今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测,未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%,到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。

    全球云服务公司(注:如亚马逊 AWS、微软、谷歌、Meta)正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。英伟达、AMD 的产品供不应求,他们全力向台积电下单,以应对云服务公司的大量订单需求。

    为应对客户的巨大需求,台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片,SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片,并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。

    英伟达目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程,并采用 CoWoS 先进封装,与 SK 海力士的高带宽内存(HBM)以 2.5D 封装形式提供给客户。

    AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产,与英伟达不同的是,AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合,再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。(沛霖)

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