首页 产业新闻 阿里云联发科合作:天玑9300成功集成通义千问大模型

阿里云联发科合作:天玑9300成功集成通义千问大模型

产业新闻 8

    全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。

    对此,阿里云方面也表达了积极的合作态度,表示将与联发科紧密合作,将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球市场,为各大手机厂商提供强大的技术支持。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。

广告

文章目录

    标签列表