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全球最快AI芯片WSE-3发布 性能碾压H100!

产业新闻 10

    要点:

    1. 全球最强AI芯片WSE-3发布,单机可训24万亿参数的模型,性能远超英伟达H100GPU。

    2. WSE-3采用4万亿晶体管5nm制程,具备90万个AI核心和44GB片上SRAM存储,峰值性能达到125FP16PetaFLOPS,并实现了单芯片集群级性能。

    3. Cerebras的CS-3超算可训练比GPT-4和Gemini大十倍的下一代前沿大模型,大大简化了大规模AI模型训练的复杂度,并且具备出色的扩展性能。

    最新发布的全球最强AI芯片WSE-3引起了行业的瞩目。该芯片采用了先进的4万亿晶体管5nm制程,拥有惊人的性能,单机可训练出24万亿参数的模型,远超英伟达H100GPU。

    WSE-3的技术优势在于其90万个AI核心和44GB片上SRAM存储,使其峰值性能达到125FP16PetaFLOPS,实现了单芯片集群级性能。

    Cerebras的CS-3超算则进一步提升了大规模AI模型训练的效率,可训练比GPT-4和Gemini大十倍的下一代前沿大模型,同时大大简化了训练过程,并且具备优秀的扩展性能。这一创新将极大地推动AI领域的发展,加速了全球AI革命的步伐。

    新一代AI芯片WSE-3的发布标志着AI技术的巨大进步。其先进的制程和强大的性能使其成为行业中的佼佼者。

    不仅如此,WSE-3的单机性能已经达到了集群级别,大大提高了AI模型训练的效率和速度。Cerebras的CS-3超算更是将AI模型训练推向了一个新的高度,实现了前所未有的规模和速度。这种技术进步将对整个AI产业产生深远的影响,加速了AI技术在各个领域的应用和发展。

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